据报谈91porn，台积电行将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并蓄意在2027年傍边启动小批量坐蓐。为得志对更高大的东谈主工智能芯片的需求91porn，面板级先进芯片封装将使用可容纳更无数导体的方形基板而非传统的圆形基板。（界面）
